| dc.description.abstract | Kulit singkong merupakan limbah dari tanaman singkong yang memiliki
kandungan karbohidrat tinggi yang dapat digunakan sebagai sumber energi bagi ·
ternak. Persentase jumlah limbah kulit bagian luar sebesar 0,5-2% dari berat total
singkong segar dan limbah kulit bagian dalam sebesar 8-15%. Peningkatan efisiensi
pemanfaatan bahan makanan dapat dilakukan melalui berbagai teknologi pengolahan
pakan yaitu pencampuran hijauan atau limbah pertanian dengan konsentrat menjadi
wafer ransum komplit.
Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui sifat fisik dan palatabilitas wafer
ransum komplit untuk domba yang menggunakan kulit singkong sebagai pengganti
rumput lapang. Sifat fisik yang diukur adalah kadar air, daya serap air,
pengembangan tebal, kerapatan dan keteguhan lentur. Rancangan percobaan yang
digunakan dalam penelitian ini adalah Rancangan Acak Lengkap (RAL) dengan 4
perlakuan ransum dan 3 kali ulangan. Ransum perlakuan menggunakan komposisi
konsentrat (K), kulit singkong (KS) dan rumput lapang (RL) yang terdiri dari
R1(70%K, 0%KS, 30%RL), R2(70%K, 10%KS, 20%RL), R3(70%K, 20%KS,
10%RL) dan R4(70%K, 30%KS, 0%RL). Data yang diperoleh akan dianalisis
dengan ANOV Adan Uji Kontras Ortogonal (Steel and Torrie, 1993).
Hasil penelitian menunjukkan bahwa perlakuan memberikan pengaruh
terhadap nilai kadar air, daya serap air, pengembangan tebal dan kerapatan, namun
tidak berpengaruh terhadap nilai keteguhan lentur. Ratcl.fil1 nila.i kadar air berkisar
10, 060-13,137%, rataan nilai daya serap air berkisar 82,490-169,780%, rataan nilai
pengembangan tebal berkisar 35,697-102,295%, rataan nilai kerapatan berkisar
0,855-0,870g/cm3
dan rataan nilai keteguhan lentur bekisar 48,83-48,66kg/cm2.
Kisaran hasil pengujian palatabilitas dari konsumsi bahan kering berkisar
769-866 gram/hari. Berdasarkan hal tersebut memanfaatkan limbah kulit singkong sebagai pengganti rum.put lapang dalam ransum komplit domba bentuk wafer dapat
dilakukan sampai taraf 30 %. | id |
