Optimasi Proses Pembuatan Wafer Pakan yang Mengandung Bahan Limbah Kacang Tanah pada Suhu Pemanasan Berbeda

Abstract

Pakan ternak ruminansia umumnya berasal dari hijauan, namun ketersediaannya semakin terbatas dan sangat bergantung pada musim. Limbah kacang tanah merupakan salah satu limbah agroindustri yang berpotensi sebagai bahan pakan alternatif. Namun, limbah ini memiliki kendala seperti bersifat voluminous dan bulky. Salah satu solusi untuk mengatasi masalah ini adalah dengan memproduksi pakan dalam bentuk wafer. Penelitian ini bertujuan untuk mengoptimalkan proses pembuatan wafer dengan penggunaan limbah kacang tanah pada suhu pemanasan berbeda. Rancangan percobaan yang digunakan adalah Rancangan Acak Lengkap (RAL) pola faktorial dengan Faktor A sebagai formulasi pakan dengan 5 taraf limbah kacang tanah (0, 7,5, 15, 22,5, 30) % dan Faktor B sebagai suhu pemanasan dengan 3 taraf (110, 120, 125)

Ruminant feed generally comes from forage, but its availability is increasingly limited and highly dependent on the season. Groundnut waste is one of the agro-industrial wastes that has potential as an alternative feed ingredient. However, this waste has obstacles such as being voluminous and bulky. One solution to overcome this problem is to produce feed in the form of wafers. This study aims to optimize the process of making wafers by using groundnut waste at different heating temperatures. The experimental design used was a Completely Randomized Design (CRD) factorial pattern with Factor A as feed formulation with 5 levels of groundnut waste (0, 7.5, 15, 22.5, 30) % and Factor B as heating temperature with 3 levels (110, 120, 125) °C. The observed variables included organoleptic properties, moisture content, water activity, impact resistance, specific gravity, water absorption, Wafer Durability Index (WDI), nutrient content, and wafer acceptability. The results showed that there was an interaction between ration formula and heating temperature (P<0.05) on moisture content, water activity, specific gravity, water absorption, and WDI. Wafers with 15% groundnut waste content and 125°C heating temperature provided optimal conditions.