Please use this identifier to cite or link to this item: http://repository.ipb.ac.id/handle/123456789/96215
Title: Formulasi Face scrub dari Ampas Kopi.
Authors: Noor, Erliza
Wibah, Fani Kyota Azharoi
Issue Date: 2018
Publisher: Bogor Agriculture University (IPB)
Abstract: Ampas kopi merupakan produk samping dari proses penyeduhan kopi. Peningkatan bisnis kedai kopi dapat meningkatkan limbah ampas kopi. Ampas kopi mengandung senyawa penting seperti antioksidan dan abrasiver dimana kedua bahan tersebut dapat dijadikan bahan kosmetik seperti face scrub. Penelitian ini bertujuan untuk mendapatkan formulasi dengan kualitas produk face scrub dari ampas kopi yang unggul serta mendapatkan umur simpan face scrub ampas kopi dengan formulasi terpilih. Penelitian ini menggunakan persentase butiran scrub 3%, 5%, 7% dari sediaan face scrub dan dan rasio bobot ampas kopi dan tepung jagung (1:0-1:1) sebagai komposisi dari butiran scrub. Pemilihan formulasi ditentukan dari segi parameter analisis produk dan organoleptik dengan menggunakan pembobotan termodifikasi. Pada penelitian ini formulasi persentase butiran scrub 5% tanpa penambahan tepung jagung (S2B1) dipilih karena memiliki keunggulan yang seimbang dari segi parameter organoleptik dan analisis produk. Formulasi S2B1 memiliki nilai pH 7,08, kestabilan emulsi 96,20%, dan angka lempeng total 19 x 102, dan total fenolik 4,51 mg GAE/g ekstrak. Umur simpan produk face scrub dipengaruhi oleh beberapa parameter kritis diantaranya parameter kestabilan emulsi, pH, serta angka lempeng total. Produk face scrub dari ampas kopi tersebut juga memperoleh persentase penerimaan umum yang cukup tinggi sehingga dapat diterima oleh konsumen dan mampu bersaing dengan produk face scrub komersial.
URI: http://repository.ipb.ac.id/handle/123456789/96215
Appears in Collections:UT - Agroindustrial Technology

Files in This Item:
File SizeFormat 
F18fka.pdf
  Restricted Access
1.63 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.