Please use this identifier to cite or link to this item:
http://repository.ipb.ac.id/handle/123456789/40297
Title: | Kajian Awal Pembuatan Perekat Kayu Lapis Berbasis Lateks Alam |
Other Titles: | Konferensi Agribisnis Karet Menunjang Industri Lateks dan Kayu 2003 |
Authors: | Syamsu, Yoharmus Alfa, Ary Achyar Sailah, Illah Pandji, Chilwan Palupi, Nurul Puspita |
Issue Date: | 2003 |
Publisher: | IPB (Bogor Agricultural University) |
Abstract: | Kayu lapis rroduksi Indonesia wnumnya meng!,llmakan perekat urea formaldehida (UF) pada proses perekatannya. Penggunaan UF menimbulkan emisi ga<; fonnaldehida yang dapat mengganggu kesehatan, terutama bila kayu ; lapIS dipcrgunakai1 dalam ruangan yang relatif tertutup. Dcngan semakin tidak disukainya kayu lapis yang menghasilkan emisi gas forrnaldehida, perlu dikcmhafigkan altematif perckat kayu lapis selain UFo Selama ini harga perekat bebas emisi gas forrna!dehida yang tcrsedia di pasar relatif mahal dan merupakan produk impof, schingga mcnychabkan hiaya produksi yang tinggi. Lateks alam yang tclah lama dikenal memiliki daya rekat yang cukup baik, berpotensi dikembangkan sebagai perckat kayu lapis. Namun kendala daya rckat dan daya tahan tcrhadap pengaruh lingkungan yang relatif rendah, mcmerlukan penambahan bahan bantu yang mampu meningkatkan daya rekat dan daya tahan perekat latcks alam. Hasii pcnciitian mcmperlihatkan bahwa fonnulasi perekat berbasis latcks aiam mampu mcnghasilkan daya rekat kayu lapis sekitar 7 kglcm2, dan jika dicampur dengan 20 bsk karet sikJo daya rekatnya meningkat. Metode pencampuran karet siklo pada kompon lateks berpengaruh pada homogenitas pcrekat. Pencampuran larutan karet siklo memberikan hasil yang lebih baik dibandingkan pencampuran dengan dispersi. karet sikio. |
URI: | http://repository.ipb.ac.id/handle/123456789/40297 |
Appears in Collections: | Proceedings |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
Kajian Awal_cover 1.pdf | Prosiding | 782.07 kB | Adobe PDF | View/Open |
Kajian Awal_cover 1.ps | Postscript | 1.52 MB | Postscript | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.