Please use this identifier to cite or link to this item: http://repository.ipb.ac.id/handle/123456789/158273
Title: Pengaruh Suhu Kempa dan Kerapatan terhadap Karakteristik Papan Partikel Berperekat Kitosan Larut Air
Other Titles: The Effect of Pressing Temperatures and Density on the Characteristics of Corn Husk Particleboard with Water-soluble Chitosan
Authors: Kurniati, Mersi
Prasetiyo, Kurnia Wiji
Risqiana, Zidna
Issue Date: 2024
Publisher: IPB University
Abstract: Permintaan papan partikel terus meningkat setiap tahunnya, namun hal ini tidak sejalan dengan peningkatan hasil hutan produksi sehingga diperlukan bahan baku penggganti untuk mengurangi ketergantungan terhadap kayu. Kelobot jagung menjadi biomassa yang berpotensi sebagai bahan baku papan partikel. Penggunaan kitosan larut air sebagai upaya untuk mengurangi ketergantungan terhadap perekat berbasis formaldehida. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis pengaruh suhu kempa dan kerapatan dalam membentuk karakteristik papan partikel. Papan dibuat dengan kerapatan target 0,6 g.cm3 dan 0,8 g/cm3 dengan suhu kempa yang digunakan sebesar 120 ?, 140 ?, dan 160 ?. Pengujian sifat fisis dan mekanis papan mengacu pada JIS A 5908: 2003 dengan hasil hanya kerapatan dan kadar air yang memenuhi standar. Pengujian sifat akustik dilakukan pada frekuensi 250- 10000 Hz dan hasilnya papan memenuhi standar ISO 11654: 1997 dengan a > 0,15. Papan yang dihasilkan dapat dikatakan sebagai insulasi termal dengan nilai konduktivitas termal 0,16-0,24 W/mK dan mampu menahan suhu papan agar tidak panas dengan resistansi termal 0,039-0,061 m2K/W. Secara keseluruhan kerapatan memengaruhi karakteristik papan sementara peningkatan suhu kempa mampu meningkatkan sifat fisis dan mekanis papan. Suhu kempa tidak berpengaruh secara langsung terhadap sifat akustik dan termal. Papan berkerapatan 0,8 g/cm3 dengan suhu kempa 160 ? memiliki sifat fisis dan mekanis lebih baik dibanding variasi lain, sementara untuk sifat akustik dan termal papan berkerapatan 0,6 g/cm3 dengan suhu kempa 120 ? menjadi variasi terbaik.
The demand for particleboard continues to increase every year, but this is not in line with the increase in forest production yields, necessitating alternative raw materials to reduce dependence on wood. Corn cob biomass has the potential to be used as raw material for particleboard. The use of water-soluble chitosan is an effort to reduce dependence on formaldehyde-based adhesives. This research aims to analyze the influence of pressing temperature and density in forming the characteristics of particleboard. Boards were made with target densities of 0,6 g/cm3 and 0,8 g/cm3 with pressing temperatures 120 ?, 140 ?, and 160 ?. Testing of physical and mechanical properties of particleboards refers to JIS A 5908: 2003, with results only density and moisture content that meets the standard. Acoustic property testing was conducted at frequencies of 250-10000 Hz and the boards met the ISO 11654: 1997 standard with a > 0,15. The produced boards can be considered thermal insulation with thermal conductivity values of 0,16-0,24 W/mK and the ability to prevent overheating with thermal resistance 0,039-0,061 m2K/W. Overall, density influences the characteristics of the boards, while an increase in pressing temperature can enhance the physical and mechanical properties of the boards. Pressing temperatures does not directly affect acoustic and thermal properties. Boards with a density of 0,8 g/cm3 with a pressing temperature of 160 ? exhibit better physical and mechanical properties than other variations, while for acoustic and thermal properties, boards with a density of 0,6 g/cm3 at a pressing temperature of 120 ? are the best variation
URI: http://repository.ipb.ac.id/handle/123456789/158273
Appears in Collections:UT - Physics

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
cover_G74190036_529da8454f6e4feca5b13aee3cbed935.pdfCover988.74 kBAdobe PDFView/Open
fulltext_G74190036_b5505770d375433cb60b79efc580f94e.pdf
  Restricted Access
Fulltext1.8 MBAdobe PDFView/Open
lampiran_G74190036_d404ca4726524373854a78c19605a172.pdf
  Restricted Access
Lampiran512.19 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.