Sifat Fisik dan Palatabilitas Wafer Ransum Komplit Untuk Domba Dengan Menggunakan Kulit Singkong

Abstract

Kulit singkong merupakan limbah dari tanaman singkong yang memiliki kandungan karbohidrat tinggi yang dapat digunakan sebagai sumber energi bagi · ternak. Persentase jumlah limbah kulit bagian luar sebesar 0,5-2% dari berat total singkong segar dan limbah kulit bagian dalam sebesar 8-15%. Peningkatan efisiensi pemanfaatan bahan makanan dapat dilakukan melalui berbagai teknologi pengolahan pakan yaitu pencampuran hijauan atau limbah pertanian dengan konsentrat menjadi wafer ransum komplit. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui sifat fisik dan palatabilitas wafer ransum komplit untuk domba yang menggunakan kulit singkong sebagai pengganti rumput lapang. Sifat fisik yang diukur adalah kadar air, daya serap air, pengembangan tebal, kerapatan dan keteguhan lentur. Rancangan percobaan yang digunakan dalam penelitian ini adalah Rancangan Acak Lengkap (RAL) dengan 4 perlakuan ransum dan 3 kali ulangan. Ransum perlakuan menggunakan komposisi konsentrat (K), kulit singkong (KS) dan rumput lapang (RL) yang terdiri dari R1(70%K, 0%KS, 30%RL), R2(70%K, 10%KS, 20%RL), R3(70%K, 20%KS, 10%RL) dan R4(70%K, 30%KS, 0%RL). Data yang diperoleh akan dianalisis dengan ANOV Adan Uji Kontras Ortogonal (Steel and Torrie, 1993). Hasil penelitian menunjukkan bahwa perlakuan memberikan pengaruh terhadap nilai kadar air, daya serap air, pengembangan tebal dan kerapatan, namun tidak berpengaruh terhadap nilai keteguhan lentur. Ratcl.fil1 nila.i kadar air berkisar 10, 060-13,137%, rataan nilai daya serap air berkisar 82,490-169,780%, rataan nilai pengembangan tebal berkisar 35,697-102,295%, rataan nilai kerapatan berkisar 0,855-0,870g/cm3 dan rataan nilai keteguhan lentur bekisar 48,83-48,66kg/cm2. Kisaran hasil pengujian palatabilitas dari konsumsi bahan kering berkisar 769-866 gram/hari. Berdasarkan hal tersebut memanfaatkan limbah kulit singkong sebagai pengganti rum.put lapang dalam ransum komplit domba bentuk wafer dapat dilakukan sampai taraf 30 %.