Please use this identifier to cite or link to this item:
http://repository.ipb.ac.id/handle/123456789/114733
Title: | Pembuatan Pakan Komplit Silase dan Wafer Mengandung Daun Lamtoro - Limbah Tauge untuk Domba Pasca Transportasi |
Other Titles: | Production Feed Complete Silage and Wafer Feed Contain Lamtoro Leaves – Bean Sprout for Sheep Pasca Transportation |
Authors: | Sukria, Heri Ahmad Retnani, Yuli Erlangga, Muhammad Dimas |
Issue Date: | Sep-2022 |
Publisher: | IPB University |
Abstract: | Penyusutan domba pasca transportasi akibat stres selama pengangkutan merupakan masalah yang sering terjadi pada peternakan. Oleh karena itu, diperlukan pakan yang berkualitas. Limbah pertanian berupa berpotensi menjadi pakan berkualitas baik dengan pengolahan silase dan wafer. Perlakuan pakan yang diberikan dalam penelitian ini adalah P0 (Pakan konvensional) 70% Hijauan + Konsentrat Komersil 30%, P1 = Pakan Silase Komplit, dan P2 = Pakan Wafer Komplit. Hasil yang diperoleh dari penelitian ini menunjukkan bahwa pemberian pakan komplit berupa pakan silase komplit dan pakan wafer komplit memberikan pengaruh yang berbeda nyata (P<0,05) dengan pakan kontrol terhadap bobot badan domba pasca transportasi. Disimpulkan bahwa pengolahan pakan dari daun lamtoro dan limbah tauge dapat membuat pertumbuhan bobot badan domba perlakuan silase komplit (P1) mencapai 182 g ekor-1 hari-1 dan domba perlakuan wafer komplit (P2) mencapai 150 g ekor-1 hari-1 . |
URI: | http://repository.ipb.ac.id/handle/123456789/114733 |
Appears in Collections: | UT - Nutrition Science and Feed Technology |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
D24180100_M.Dimas Erlangga.pdf Restricted Access | Fullteks | 2.98 MB | Adobe PDF | View/Open |
Cover, Lembar Pengesahan, Prakata, Daftar Isi.pdf Restricted Access | Cover | 2.66 MB | Adobe PDF | View/Open |
Lampiran.pdf Restricted Access | Lampiran | 2.32 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.