Please use this identifier to cite or link to this item: http://repository.ipb.ac.id/handle/123456789/104425
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.advisorKemala, Tetty-
dc.contributor.advisorApriliyanto, Yusuf Bramastya-
dc.contributor.authorSiswanto, Yogi Dwi-
dc.date.accessioned2020-12-24T00:19:33Z-
dc.date.available2020-12-24T00:19:33Z-
dc.date.issued2020-
dc.identifier.urihttp://repository.ipb.ac.id/handle/123456789/104425-
dc.description.abstractBioplastik merupakan jenis plastik yang mampu didegradasi oleh mikroorganisme. Tujuan penelitian ini adalah memperoleh pati kulit singkong dan selulosa sabut kelapa sebagai bahan baku bioplastik. Kulit singkong dipilih sebagai bahan baku karena memiliki kandungan pati yang tinggi. Rendemen pati kulit singkong segar yang dihasilkan pada penelitian ini mendekati 25%. Pengisi berupa selulosa sabut kelapa digunakan untuk memperbaiki sifat mekanik bioplastik dengan rendemen mendekati 15%. Penelitian ini dilanjutkan dengan studi literatur untuk mengevaluasi sifat mekanik bioplastik berbasis pati dengan pengisi selulosa. Hasilnya mengungkapkan bahwa kuat tarik bioplastik komposit pati-selulosa cenderung lebih tinggi dibandingkan tanpa selulosa. Pemanjangan bioplastik tersebut cenderung lebih rendah sedangkan hidrofobisitas cenderung lebih tinggi dibandingkan dengan bioplastik tanpa selulosa. Studi ini juga mengungkapkan bahwa interaksi yang terjadi antara pati dan selulosa merupakan interaksi fisik yang ditandai dengan tidak terciptanya gugus fungsi baru pada spektrum inframerah.id
dc.language.isoidid
dc.publisherIPB Universityid
dc.subject.ddcChemistryid
dc.titlePotensi Bioplastik Berbasis Pati Kulit Singkong dengan Pengisi Selulosa Sabut Kelapa berdasarkan Studi Literaturid
dc.typeUndergraduate Thesisid
dc.subject.keywordbioplastikid
dc.subject.keywordkulit singkongid
dc.subject.keywordpatiid
dc.subject.keywordselulosaid
Appears in Collections:UT - Chemistry

Files in This Item:
File SizeFormat 
G20yds.pdf
  Restricted Access
10.29 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.