Penyalutan Komposit Hidroksiapatit-Kitosan pada Paduan Logam TiAIV dengan Metode Elektroforesis Deposisi

Abstract

Implan ortopedi saat ini sering menggunakan TiAIV karena memunyai kekuatan yang tinggi, ringan serta memunyai ketahanan korosi yang sangat baik. Di samping keunggulan tersebut, TiAlV memiliki biokompatibilitas dan bioaktivitas yang rendah. Tujuan penelitian ini adalah mengompositkan hidroksiapatit dengan kitosan dan menyalutkannya pada paduan logam TiAIV dengan metode elektroforesis deposisi. Proses elektroforessis deposisi dilakukan dengan beda potensial 80 V selama 1 jam. Paduan logam yang tersalutkan diamati dengan menggunakan mikroskop elektron payaran (SEM). Hasil SEM menunjukkan bahwa telah terbentuk partikel berbentuk granula yang diyakini sebagai hidroksiapatit dan kerapatan antar granula cukup tinggi yang diyakini sebagai kemunculan kitosan. Pencirian dengan difraksi sinar-X dan spektrofotometer inframerah menunjukkan bahwa paduan logam tersebut tersalut oleh komposit hidroksiapatit-kitosan. Logam TiAlV yang tersalut oleh komposit hidroksiapatit-kitosan mengalami penurunan laju korosi dan tidak bersifat toksik terhadap sel endotel karena persen inhibisi yang hanya 35%.