Pengaruh Tipe Lapisan Permukaan dan Komposisi Flake Eceng Gondok (Eichornia crassipes) Terhadap Sifat Fisis Mekanis Papan Komposit.

Abstract

Eceng gondok yang secara internasional dikenal dengan sebutan water hyacinth, adalah gulma perairan yang sudah sejak lama menimbulkan permasalahan ekonomis, ekologis, dan sosial. Di lain pihak keberadaan eceng gondok sebagai bahan berlignoselulosa sama halnya dengan kayu memungkinkan untuk dijadikan bahan baku industri hasil hutan seperti untuk pulp, kertas dan juga untuk bahan baku pembuatan papan komposit. Tujuan yang ingin dicapai dalam penelitian ini adalah mengetahui kernungkinan penggunaan eceng gondok (Eichornin crssipes) sebagai bahan bak~l atau bahan pencampur papan komposit, menganalisis pengaruh penanlbahan ,flnke eceng gondok, penambahan anyaman sayatan bambu tali, dan pengaruh interaksi keduanya terhadap sifat fisis mekanis panil komposit yang dihasilkan, serta membandingkan sifat fisis mekanis papan yang dihasilkan dengan standar JIS PI 5908 1994 dan standar SNI-03 2105 1996. Pcnelitktn ini menggunakan rancangan faktorial acak lengkap dengan 2 'faktor perlakuan yailu faktor komposisifike eceng gondok pada taraf 0%, lo%, 20%, dan 30'36, serta fi~ktor tipe lapisan permukaan papan komposit yang terdiri dari taraf Inyered composite board dan nzon layered con7posite board, dengan dua kali ulangan. Bahan yang digunakan dalam penelitian ini terdiri dari: flake lcayu sengon (Pnrnserinntlres fnlcntnrin), tangkai daun Oetioles) eceng gondok (Eichornin crnssipes), anyaman sayatan bambu tali (Gignntochlon npzrs), perekat phenol forrnaldehid, parafin, dan aquades, sedangkan peralaran yang digunakan untuk pengujian adalah dan Universal TestingMnchine (UTM). Flake sengon dan flake eceng gondok yang telah dikeringkan ditimbang beratnya sesuai dengan tipe perlakuan yang alcan diaplikasikan, kemudian dilakukan pengadukan (nlixing) dengan 10% perekat phenol formaldehid dan 1% parafin. Adonan yang telah diaduk merata dibuat lapik berukuran 30x30 cm2. Khusus untuk lcyered conlyosite b0rn.d bagian atas dan bawah lapik dilapisi ole11 anyaman sayatan bambu tali yang telah dikeringkan. Kemudian lapik dikempa pada suhu 103+2"C dan tekailan 23 kgf/crn2 selama 15 menit, selanjutnya dikondisikan pada suhu kamar selama satu minggu, dan diuji sifat fisis mekanisnya. Berdasarlcan hasil analisis sifat fisis papan komposit yang dihasillcan, dapat disimpulkan bahwa secara ulnum masih memungkinkan untuk menggunakan ,flnlce eceng gondok sampai taraf 30%, kecuali untuk sifat pengembangan tebal penggunaanfrake eceng gondok pada not2 layered conposite board optimum sarnpai taraf 20%, sedangkan penggunaan tipe lapisan permukaan tergantung tujuan yang ingin dicapai. Berdasarkan hasil analisis sifat mekanis papan komposit yang dihasilkan, didapat nilai optimum penggunaanjlake eceng gondok untuk sifat MOE dan MOR adalah 10% bagi non layered coniposite board dan 30% bagi layered coniposi/e board. Sedangkan untuk sifat h a t pegang sekrup dan internal bond penggunaanflake eceng gondok sampai 30% secara teknis masih diperbolehkan. Peruntukan papan komposit sebagai bahan konstruksi, penggunaan jinke eceng gondok tidak boleh melebihi 10% untuk noli layered coiizposite boctrd, sedangkan untuk layered conzposite board, penggunaan flake eceng gondok sampai taraf 30% secara teknis masih diperbolehkan. Peruntukan papan komposit sebagai bahan non konstruksi seperti untuk furniture, siding, danplafon, pengynaanflnke eceng gondok sampai taraf 30% rnasih rnemunglcinkan secara teknis untuk semua tipe lapisan permukaan, kecuali untuk peilggunaan yang kurang toleran terhadap pengembangan tebal yang besar, penggunanan Jake eceng gondok untuk non la.vcred conzposite board tidak boleh melebihi taraS20%. Untuk mendapatkan informasi yang cukup mengenai aspek teknis pembuatan papan komposit modifikasi berbahan baku campuran, perlu dilalcuka~i penelitian lanjutan mengenai pengaruh ketebalan anyaman sayatan bambu tali, penggilnaan perekat jenis lain, dan atau penggunaan anyaman sayatan kulit bambu terhadap sifat fisis-mekanis papan komposit.