Browsing UT - Nutrition and Feed Technology by Subject "Wafer ransum komplit"
Now showing items 1-1 of 1
-
Sifat Fisik dan Palatabilitas Wafer Ransum Komplit Untuk Domba Dengan Menggunakan Kulit Singkong
(2005)Kulit singkong merupakan limbah dari tanaman singkong yang memiliki kandungan karbohidrat tinggi yang dapat digunakan sebagai sumber energi bagi · ternak. Persentase jumlah limbah kulit bagian luar sebesar 0,5-2% dari ...